兴森科技回应投资者关切：紧密跟踪政策动态，积极把握机遇拓展市场

证券之星消息，兴森科技()06月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好.最近一些列政策支持吸引资金投资硬科技.公司有无打算继续引进国家大基金或者国资委资金进行战略投资.关于二季度财报.第二季度马上就要结束.业绩同步增长50号之前公布业绩预告.在市场背景不好的情况下公司二季度业绩高于去年能否尽快公布第二季度财报以维稳股价提振投资者信心.

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司将紧密跟踪国家政策动态，积极把握政策与行业带来的机遇，以拓展标杆客户和市场份额。公司根据相关规定履行信息披露义务，请您留意后续相关公告。感谢您的关注。

投资者：公司参与的“面向高性能芯片的高密度互联封装制造关键技术和设备”获科技进步奖，请问是和hbm有关吗？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！该项目围绕高性能芯片的高密度互联封装制造的关键技术和设备攻关，与公司相关的技术和产品主要是IC封装基板。公司的封装基板产品包括CSP封装基板和FCBGA封装基板，可应用于存储芯片、射频芯片、应用处理器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC芯片等领域。感谢您的关注。

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